集成电路后端设计流程 集成电路的设计流程
众所周知，芯片一直是手机等电子产品的核心部件，需要极其密集的资金支持和技术含量 。芯片之于手机，犹如大脑之于人，这样说来似乎更加容易理解 。
一枚芯片从设计到投入使用需要经历芯片设计、晶圆制造、封装、测试等几个主要环节，每个环节“各司其职”，都有其难点和不可替代的一面，且都是科技和人类智慧结晶的体现 。
【集成电路后端设计流程 集成电路的设计流程】
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远眺未来，芯片的使用场景会愈发丰富，例如5G、智能汽车、云计算等领域，所需求芯片的质量会有更高的要求；摩尔定律接近极限，芯片性能提升的重担也落在了designer身上 。以上因素势必会给designer带来更大的压力，给芯片设计带来更多新的挑战 。
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