小米要用 新一代旗舰芯片高通骁龙895看点汇总：三星4nm工艺
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在近日骁龙888 Plus机型陆续发布的情况下，有媒体爆料高通最新一代移动芯片骁龙895即将开始生产，搭载该芯片的大量机型也已经备案 。
作为骁龙888的继任者，这款芯片也有可能命名为骁龙898，具体名字还需等官方公布 。
目前已知该芯片可能依然采用三星代工，使用三星的4nm LPE工艺 。因为台积电需要给苹果代工生产A系列芯片，近期产能不足，可以期待后面的骁龙895 Plus能采用台积电代工 。
骁龙895这款芯片集成X65 5G基带，将会采用4nm工艺制造 。
可能会采用基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核，具体有一个Cortex-X2超大核心、三个Cortex-A710大核心以及两个Cortex-A510节能核心 。
GPU也从Adreno 660升级到Adreno 730，性能可以比骁龙888提升约20% 。
【小米要用 新一代旗舰芯片高通骁龙895看点汇总：三星4nm工艺】
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